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히르슈만 MIPP/AD/1L9P 종료 패널

  • 히르슈만 MIPP/AD/1L9P 종료 패널

간략한 설명:

히르슈만 MIPP/AD/1L9P MIPP는 모듈형 산업용 패치 패널 구성 도구로, 산업용 종단 및 패칭 솔루션을 제공합니다.

벨덴의 모듈형 산업용 패치 패널 MIPP는 작업 환경에서 활성 장비로 연결해야 하는 광섬유 및 구리 케이블 모두를 위한 견고하고 다용적인 종단 패널입니다. 표준 35mm DIN 레일에 쉽게 설치할 수 있는 MIPP는 제한된 공간에서 확장되는 네트워크 연결 요구 사항을 충족하기 위해 높은 포트 밀도를 제공합니다. MIPP는 성능이 중요한 산업용 이더넷 애플리케이션을 위한 벨덴의 고품질 솔루션입니다.


제품 상세 정보

제품 태그

제품 설명

 

 

제품: MIPP/AD/1S9P/XXXX/XXXX/XXXX/XXXX/XXXX/XX

 

구성 도구: MIPP - 모듈형 산업용 패치 패널 구성 도구

 

 

제품 설명

설명 MIPP™MIPP는 산업용 종단 및 패칭 패널로, 케이블을 스위치와 같은 능동 장비에 연결하고 종단 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 견고한 설계로 거의 모든 산업 환경에서 연결부를 보호합니다.™이 제품은 광섬유 접속함, 구리 패치 패널 또는 이 둘의 조합으로 제공되어 네트워크 엔지니어에게 유연한 네트워크 설계 옵션을, 네트워크 장비 사용자에게는 유연한 패칭 옵션을 제공합니다.시스템 설치자. 설치: 표준 DIN 레일 ///
주택 유형 모듈 1개.
설명 모듈 1 6개의 SC OS2 듀플렉스 어댑터가 포함된 파란색 단일 광섬유 모듈, 12개의 피그테일 포함

 

 

 

기계 구조물

 

크기 (가로x세로x깊이) 앞면 1.65인치× 5.24인치× 5.75인치(42mm)× 133mm× 146mm). 뒷면 1.65인치× 5.24인치× 6.58인치(42mm)× 133mm× 167mm)
무게 LC/SC/ST/E-2000 단일 모듈 8.29oz(235g), 10.58oz(300g) (금속 어댑터 포함) /// CU 단일 모듈 18.17oz(515g), 22.58oz(640g) (차폐 포함) /// 이중 모듈 15.87oz(450g), 19.05oz(540g) (금속 어댑터 포함) /// 사전 종단 처리된 MPO 카세트 9.17oz(260g) /// 장치 케이스 벽 6.00oz(170g) /// 칸막이가 있는 스페이서 4.94oz(140g) /// 칸막이가 없는 스페이서 2.51oz(71g)

 

 

 

신뢰할 수 있음

 

보장하다 24개월 (자세한 내용은 보증 약관을 참조하십시오)

 

 

 

구성품 및 부속품

 

납품 범위 기기, 설치 사용자 설명서

 

 

 

 

관련 모델

 

MIPP/AD/1L9P

 

MIPP/AD/1S9N

 

MIPP/AD/CUE4

 

MIPP/BD/CDA2/CDA2

 

MIPP/GD/2L9P

 

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