히르슈만 MIPP/AD/1L9P 종료 패널

간략한 설명:

히르슈만 MIPP/AD/1L9P MIPP는 모듈형 산업용 패치 패널 구성 도구로, 산업용 종단 및 패칭 솔루션을 제공합니다.

벨덴의 모듈형 산업용 패치 패널 MIPP는 작업 환경에서 활성 장비로 연결해야 하는 광섬유 및 구리 케이블 모두를 위한 견고하고 다용적인 종단 패널입니다. 표준 35mm DIN 레일에 쉽게 설치할 수 있는 MIPP는 제한된 공간 내에서 확장되는 네트워크 연결 요구 사항을 충족하기 위해 높은 포트 밀도를 제공합니다. MIPP는 성능이 중요한 산업용 이더넷 애플리케이션을 위한 벨덴의 고품질 솔루션입니다.

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제품 상세 정보

제품 태그

제품 설명

제품: MIPP/AD/1S9P/XXXX/XXXX/XXXX/XXXX/XXXX/XX

구성 도구: MIPP - 모듈형 산업용 패치 패널 구성 도구

제품 설명

설명	MIPP™MIPP는 산업용 종단 및 패칭 패널로, 케이블을 스위치와 같은 능동 장비에 연결하고 종단 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 견고한 설계로 거의 모든 산업 환경에서 연결부를 보호합니다.™이 제품은 광섬유 접속함, 구리 패치 패널 또는 이 둘의 조합으로 제공되어 네트워크 엔지니어에게 유연한 네트워크 설계 옵션을, 네트워크 장비 사용자에게는 유연한 패칭 옵션을 제공합니다.시스템 설치자. 설치: 표준 DIN 레일 ///
주택 유형	모듈 1개.
설명 모듈 1	6개의 SC OS2 듀플렉스 어댑터가 포함된 파란색 단일 광섬유 모듈, 12개의 피그테일 포함

기계 구조물

크기 (가로x세로x깊이)

앞면 1.65인치× 5.24인치× 5.75인치(42mm)× 133mm× 146mm). 뒷면 1.65인치× 5.24인치× 6.58인치(42mm)× 133mm× 167mm)

무게

LC/SC/ST/E-2000 단일 모듈 8.29oz(235g), 10.58oz(300g) (금속 어댑터 포함) /// CU 단일 모듈 18.17oz(515g), 22.58oz(640g) (차폐 포함) /// 이중 모듈 15.87oz(450g), 19.05oz(540g) (금속 어댑터 포함) /// 사전 종단 처리된 MPO 카세트 9.17oz(260g) /// 장치 케이스 벽 6.00oz(170g) /// 칸막이가 있는 스페이서 4.94oz(140g) /// 칸막이가 없는 스페이서 2.51oz(71g)

신뢰할 수 있음

보장하다	24개월 (자세한 내용은 보증 약관을 참조하십시오)

구성품 및 부속품

납품 범위

기기, 설치 사용자 설명서

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