히르슈만 SFP GIG LX/LC SFP 모듈

간략한 설명:

히르슈만 MIPP/AD/1L9P MIPP는 모듈형 산업용 패치 패널 구성 도구로, 산업용 종단 및 패칭 솔루션을 제공합니다.

벨덴의 모듈형 산업용 패치 패널 MIPP는 작업 환경에서 활성 장비로 연결해야 하는 광섬유 및 구리 케이블 모두를 위한 견고하고 다용적인 종단 패널입니다. 표준 35mm DIN 레일에 쉽게 설치할 수 있는 MIPP는 제한된 공간에서 확장되는 네트워크 연결 요구 사항을 충족하기 위해 높은 포트 밀도를 제공합니다. MIPP는 성능이 중요한 산업용 이더넷 애플리케이션을 위한 벨덴의 고품질 솔루션입니다.

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제품 상세 정보

제품 태그

제품 설명

제품 설명

유형:

SFP-GIG-LX/LC

설명:

SFP 광섬유 기가비트 이더넷 트랜시버 SM

부품 번호:

942196001

항만 유형 및 수량:

LC 커넥터가 있는 1 x 1000 Mbit/s

네트워크 규모 - 케이블 길이

단일 모드 광섬유(SM) 9/125 µm:

0 - 20km (1310nm에서의 링크 버짓 = 0 - 10.5dB; A = 0.4dB/km; D = 3.5ps/(nm*km))

멀티모드 광섬유(MM) 50/125 µm:

0 - 550m (1310nm에서의 링크 버짓 = 0 - 10.5dB; A = 1dB/km; BLP = 800MHz*km) IEEE 802.3 38항에 따른 f/o 어댑터 사용 (단일 모드 광섬유 오프셋 런치 모드 컨디셔닝 패치 코드)

다중모드 광섬유(MM) 62.5/125 µm:

0 - 550m (1310nm에서의 링크 버짓 = 0 - 10.5dB; A = 1dB/km; BLP = 500MHz*km) IEEE 802.3 38항에 따른 f/o 어댑터 사용 (단일 모드 광섬유 오프셋 런치 모드 컨디셔닝 패치 코드)

전력 요구 사항

작동 전압:

스위치를 통한 전원 공급

전력 소비량:

1와트

주변 환경 조건

작동 온도:

0~+60°C

보관/운송 온도:

-40~+85 °C

상대 습도(비응축):

5-95%

기계 구조물

크기(가로x세로x깊이):

13.4mm x 8.5mm x 56.5mm

무게:

42g

설치:

SFP 슬롯

보호 등급:

IP20

기계적 안정성

IEC 60068-2-6 진동:

1mm, 2Hz-13.2Hz, 90분; 0.7g, 13.2Hz-100Hz, 90분; 3.5mm, 3Hz-9Hz, 10주기, 1옥타브/분; 1g, 9Hz-150Hz, 10주기, 1옥타브/분

IEC 60068-2-27 충격:

15g, 지속시간 11ms, 18회 충격

EMC 방출 내성

EN 55022:

EN 55022 클래스 A

FCC CFR47 파트 15:

FCC 47CFR 파트 15, 클래스 A

승인

정보 기술 장비의 안전성:

EN60950

신뢰할 수 있음

보장하다:

24개월 (자세한 내용은 보증 약관을 참조하십시오)

구성품 및 부속품

제공 범위:

SFP 모듈

변형

품목 번호	유형
942196001	SFP-GIG-LX/LC

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