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히르슈만 SFP GIG LX/LC SFP 모듈

  • 히르슈만 SFP GIG LX/LC SFP 모듈

간략한 설명:

히르슈만 MIPP/AD/1L9P MIPP는 모듈형 산업용 패치 패널 구성 도구로, 산업용 종단 및 패칭 솔루션을 제공합니다.

벨덴의 모듈형 산업용 패치 패널 MIPP는 작업 환경에서 활성 장비로 연결해야 하는 광섬유 및 구리 케이블 모두를 위한 견고하고 다용적인 종단 패널입니다. 표준 35mm DIN 레일에 쉽게 설치할 수 있는 MIPP는 제한된 공간에서 확장되는 네트워크 연결 요구 사항을 충족하기 위해 높은 포트 밀도를 제공합니다. MIPP는 성능이 중요한 산업용 이더넷 애플리케이션을 위한 벨덴의 고품질 솔루션입니다.


제품 상세 정보

제품 태그

제품 설명

 

제품 설명

유형: SFP-GIG-LX/LC

 

설명: SFP 광섬유 기가비트 이더넷 트랜시버 SM

 

부품 번호: 942196001

 

항만 유형 및 수량: LC 커넥터가 있는 1 x 1000 Mbit/s

네트워크 규모 - 케이블 길이

단일 모드 광섬유(SM) 9/125 µm: 0 - 20km (1310nm에서의 링크 버짓 = 0 - 10.5dB; A = 0.4dB/km; D ​​= 3.5ps/(nm*km))

 

멀티모드 광섬유(MM) 50/125 µm: 0 - 550m (1310nm에서의 링크 버짓 = 0 - 10.5dB; A = 1dB/km; BLP = 800MHz*km) IEEE 802.3 38항에 따른 f/o 어댑터 사용 (단일 모드 광섬유 오프셋 런치 모드 컨디셔닝 패치 코드)

 

다중모드 광섬유(MM) 62.5/125 µm: 0 - 550m (1310nm에서의 링크 버짓 = 0 - 10.5dB; A = 1dB/km; BLP = 500MHz*km) IEEE 802.3 38항에 따른 f/o 어댑터 사용 (단일 모드 광섬유 오프셋 런치 모드 컨디셔닝 패치 코드)

전력 요구 사항

작동 전압: 스위치를 통한 전원 공급

 

전력 소비량: 1와트

 

주변 환경 조건

작동 온도: 0~+60°C

 

보관/운송 온도: -40~+85 °C

 

상대 습도(비응축): 5-95%

 

기계 구조물

크기(가로x세로x깊이): 13.4mm x 8.5mm x 56.5mm

 

무게: 42g

 

설치: SFP 슬롯

 

보호 등급: IP20

 

기계적 안정성

IEC 60068-2-6 진동: 1mm, 2Hz-13.2Hz, 90분; 0.7g, 13.2Hz-100Hz, 90분; 3.5mm, 3Hz-9Hz, 10주기, 1옥타브/분; 1g, 9Hz-150Hz, 10주기, 1옥타브/분

 

IEC 60068-2-27 충격: 15g, 지속시간 11ms, 18회 충격

 

EMC 방출 내성

EN 55022: EN 55022 클래스 A

 

FCC CFR47 파트 15: FCC 47CFR 파트 15, 클래스 A

 

승인

정보 기술 장비의 안전성: EN60950

 

신뢰할 수 있음

보장하다: 24개월 (자세한 내용은 보증 약관을 참조하십시오)

 

구성품 및 부속품

제공 범위: SFP 모듈

 

변형

품목 번호 유형
942196001 SFP-GIG-LX/LC

관련 모델

 

SFP-GIG-LX/LC

SFP-GIG-LX/LC-EEC

SFP-FAST-MM/LC

SFP-FAST-MM/LC-EEC

SFP-FAST-SM/LC

SFP-FAST-SM/LC-EEC

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