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Hirschmann SFP GIG LX/LC SFP 모듈

간단한 설명:

히르슈만 MIPP/AD/1L9P MIPP – 모듈식 산업용 패치 패널 구성기 – 산업용 종단 및 패칭 솔루션입니다.

Belden의 모듈형 산업용 패치 패널 MIPP는 운영 환경에서 활성 장비까지 연결해야 하는 광케이블 및 구리 케이블 모두에 적합한 견고하고 다재다능한 종단 패널입니다. 모든 표준 35mm DIN 레일에 쉽게 설치할 수 있는 MIPP는 제한된 공간 내에서 확장되는 네트워크 연결 요구를 충족하는 높은 포트 밀도를 제공합니다. MIPP는 성능이 중요한 산업용 이더넷 애플리케이션을 위한 Belden의 고품질 솔루션입니다.


제품 상세 정보

제품 태그

제품 설명

 

제품 설명

유형: SFP-GIG-LX/LC

 

설명: SFP 광섬유 기가비트 이더넷 트랜시버 SM

 

부품 번호: 942196001

 

포트 유형 및 수량: LC 커넥터가 있는 1 x 1000Mbit/s

네트워크 크기 - 케이블 길이

단일 모드 파이버(SM) 9/125 µm: 0 - 20km(1310nm에서의 링크 예산 = 0 - 10.5dB; A = 0.4dB/km; D ​​= 3.5ps/(nm*km))

 

멀티모드 파이버(MM) 50/125 µm: 0 - 550m(1310nm에서의 링크 예산 = 0 - 10.5dB; A = 1dB/km; BLP = 800MHz*km) IEEE 802.3 조항 38(단일 모드 파이버 오프셋-론치 모드 컨디셔닝 패치 코드)에 따른 f/o 어댑터 포함

 

멀티모드 파이버(MM) 62.5/125 µm: 0 - 550m(1310nm에서의 링크 예산 = 0 - 10.5dB; A = 1dB/km; BLP = 500MHz*km) IEEE 802.3 조항 38(단일 모드 파이버 오프셋-론치 모드 컨디셔닝 패치 코드)에 따른 f/o 어댑터 포함

전력 요구 사항

작동 전압: 스위치를 통한 전원 공급

 

전력 소비량: 1와트

 

주변 조건

작동 온도: 0~+60°C

 

보관/운송 온도: -40~+85°C

 

상대 습도(비응축): 5-95%

 

기계 구조

치수(폭x높이x깊이): 13.4mm x 8.5mm x 56.5mm

 

무게: 42g

 

설치: SFP 슬롯

 

보호 등급: IP20

 

기계적 안정성

IEC 60068-2-6 진동: 1mm, 2Hz-13.2Hz, 90분; 0.7g, 13.2Hz-100Hz, 90분; 3.5mm, 3Hz-9Hz, 10주기, 1옥타브/분; 1g, 9Hz-150Hz, 10주기, 1옥타브/분

 

IEC 60068-2-27 충격: 15g, 11ms 지속시간, 18회 충격

 

EMC 방출 면역

EN 55022: EN 55022 클래스 A

 

FCC CFR47 파트 15: FCC 47CFR Part 15, 클래스 A

 

승인

정보기술 장비의 안전: EN60950

 

신뢰할 수 있음

보장하다: 24개월 (자세한 내용은 보증 약관을 참조하세요)

 

배송 범위 및 액세서리

제공 범위: SFP 모듈

 

변형

품목 번호 유형
942196001 SFP-GIG-LX/LC

관련 모델

 

SFP-GIG-LX/LC

SFP-GIG-LX/LC-EEC

SFP-FAST-MM/LC

SFP-FAST-MM/LC-EEC

SFP-FAST-SM/LC

SFP-FAST-SM/LC-EEC


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