Hirschmann SFP GIG LX/LC SFP 모듈

짧은 설명 :

Hirschmann MIPP/AD/1L9P IS MIPP - 모듈 식 산업 패치 패널 구성 자 - 산업 종료 및 패치 솔루션.

Belden의 모듈 식 산업 패치 패널 MIPP는 작동 환경에서 활성 장비에 연결 해야하는 섬유 및 구리 케이블 모두에 대한 강력하고 다재다능한 종료 패널입니다. 모든 표준 35mm DIN 레일에 쉽게 설치된 MIPP는 제한된 공간 내에서 네트워크 연결 요구를 충족시키기 위해 높은 포트 밀도를 갖추고 있습니다. MIPP는 Performance-Critical Industrial 이더넷 응용 프로그램을위한 Belden의 고품질 솔루션입니다.

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제품 세부 사항

제품 태그

제품 설명

제품 설명

유형:

SFP-GIG-LX/LC

설명:

SFP 광섬유 기가비트 이더넷 트랜시버 SM

부품 번호 :

942196001

포트 유형 및 수량 :

LC 커넥터가있는 1 x 1000 mbit/s

네트워크 크기 - 케이블 길이

단일 모드 파이버 (SM) 9/125 µm :

0-20km (1310 nm = 0-105 dB의 링크 예산; a = 0.4 dB/km; d = 3.5 ps/(nm*km))

멀티 모드 파이버 (mm) 50/125 µm :

0-550m (1310 nm = 0-10,5 db의 링크 예산; a = 1 db/km; BLP = 800 MHz*km) IEEE 802.3 절의 조정 38 (단일 모드 파이버 오프셋 오프셋 런치 모드 컨디셔닝 패치 코드).

멀티 모드 파이버 (mm) 62.5/125 µm :

0-550m (1310 nm = 0-10,5 db의 링크 예산; a = 1 db/km; BLP = 500 MHz*km) IEEE 802.3 절의 조정 38 (단일 모드 파이버 오프셋 오프셋 런치 모드 컨디셔닝 패치 코드).

전력 요구 사항

작동 전압 :

스위치를 통한 전원 공급 장치

전력 소비 :

1 W.

주변 조건

작동 온도 :

0-+60 ° C

저장/운송 온도 :

-40-+85 ° C

상대 습도 (비 응축) :

5-95 %

기계적 구성

치수 (wxhxd) :

13.4 mm x 8.5 mm x 56.5 mm

무게:

42 g

설치:

SFP 슬롯

보호 수업 :

IP20

기계적 안정성

IEC 60068-2-6 진동 :

1 mm, 2Hz-13.2Hz, 90 분; 0.7 g, 13.2 Hz-100 Hz, 90 분; 3.5 mm, 3 Hz-9 Hz, 10 사이클, 1 옥타브/분; 1 g, 9 Hz-150 Hz, 10 사이클, 1 옥타브/분

IEC 60068-2-27 충격 :

15 g, 11ms 기간, 18 충격

EMC는 면역을 방출했다

en 55022 :

EN 55022 클래스 A

FCC CFR47 15 부 :

FCC 47CFR Part 15, 클래스 a

승인

정보 기술 장비의 안전 :

EN60950

신뢰할 수 있음

보장하다:

24 개월 (자세한 정보 보증 조건을 참조하십시오)

배송 및 액세서리의 범위

배송 범위 :

SFP 모듈

변형

항목 번호	유형
942196001	SFP-GIG-LX/LC

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