Hirschmann SFP GIG LX/LC SFP 모듈

간단한 설명:

히르슈만 MIPP/AD/1L9P MIPP(모듈형 산업용 패치 패널 구성자)는 산업용 종단 및 패치 솔루션입니다.

Belden의 모듈식 산업용 패치 패널 MIPP는 작동 환경에서 활성 장비까지 연결해야 하는 광섬유 및 구리 케이블 모두를 위한 견고하고 다양한 종단 패널입니다. 표준 35mm DIN 레일에 쉽게 설치할 수 있는 MIPP는 제한된 공간 내에서 확장되는 네트워크 연결 요구 사항을 충족할 수 있는 높은 포트 밀도를 갖추고 있습니다. MIPP는 성능이 중요한 산업용 이더넷 애플리케이션을 위한 Belden의 고품질 솔루션입니다.

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제품 세부정보

제품 태그

상품 설명

상품 설명

유형:

SFP-GIG-LX/LC

설명:

SFP 광섬유 기가비트 이더넷 트랜시버 SM

부품 번호:

942196001

포트 유형 및 수량:

1 x 1000 Mbit/s(LC 커넥터 포함)

네트워크 크기 - 케이블 길이

단일 모드 광섬유(SM) 9/125μm:

0 - 20km(1310nm에서의 링크 예산 = 0 - 10.5dB; A = 0.4dB/km; D = 3.5ps/(nm*km))

다중 모드 광섬유(MM) 50/125μm:

0 - 550m(1310nm에서의 링크 예산 = 0 - 10,5dB; A = 1dB/km; BLP = 800MHz*km) IEEE 802.3 조항 38에 따른 f/o 어댑터 사용(단일 모드 광섬유 오프셋) -실행 모드 컨디셔닝 패치 코드)

다중 모드 광섬유(MM) 62.5/125μm:

0 - 550m(1310nm에서의 링크 예산 = 0 - 10,5dB; A = 1dB/km; BLP = 500MHz*km) IEEE 802.3 조항 38에 따른 f/o 어댑터 사용(단일 모드 광섬유 오프셋) -실행 모드 컨디셔닝 패치 코드)

전력 요구 사항

작동 전압:

스위치를 통한 전원 공급

전력 소비:

주변 조건

작동 온도:

0-+60°C

보관/운반 온도:

-40~+85°C

상대 습도(비응축):

5~95%

기계구조

크기(WxHxD):

13.4mm x 8.5mm x 56.5mm

무게:

42g

설치:

SFP 슬롯

보호 등급:

IP20

기계적 안정성

IEC 60068-2-6 진동:

1mm, 2Hz~13.2Hz, 90분; 0.7g, 13.2Hz-100Hz, 90분; 3.5mm, 3Hz-9Hz, 10사이클, 1옥타브/분; 1g, 9Hz~150Hz, 10사이클, 1옥타브/분

IEC 60068-2-27 충격:

15g, 11ms 지속 시간, 18회 충격

EMC 방출 내성

EN 55022:

EN 55022 클래스 A

FCC CFR47 파트 15:

FCC 47CFR 파트 15, 클래스 A

승인

정보 기술 장비의 안전:

EN60950

신뢰할 수 있음

보장하다:

24개월(자세한 내용은 보증 약관을 참조하세요.)

배송 범위 및 액세서리

배송 범위:

SFP 모듈

변형

품목 #	유형
942196001	SFP-GIG-LX/LC

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